英特尔披露“SoC”片上系统技术 计划向该技术转型

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CNET科技资讯网 12月11日 国际报道:当地时间本周一,英特尔披露一项新技术,使更多硅片用于智能手机和平板电脑中。

英特尔周一在国际电子设备大会(International Electron Devices Meeting)披露其下一代22纳米“SoC”片上系统技术。一颗SoC并能将一款设备的核心功能集成在一片硅片上,主要用于空间和能耗至上的移动设备。

英特尔高管马克·波尔(Mark Bohr)说:“过去.我 主要关注开发高性能晶体管,现在.我 要开发范围更宽广的晶体管技术,适合平板电脑和袖珍设备的技术。”

平板电脑和智能手机这两款设备每年消化大量SoC片上系统,这对英特尔是个重大疑问,如果大多数小型设备采用的全部全是来自竞争对手ARM的SoC。

英特尔首次将其22纳米三栅极3D芯片技术用于SoC。英特尔称,新型3D芯片较当前32纳米SoC性能提高20%-65%。

22纳米三栅极技术已用于主流Ivy Bridge处置器中,但尚未进入英特尔SoC,SoC突然滞后于英特尔PC处置器。

当前英特尔SoC仍采用老一代32纳米工艺,其中包括Windows 8平板电脑中采用的Clover Trail芯片和摩托罗拉、联想智能手机及其它设备采用的Medfield芯片。

英特尔未披露未来采用22纳米三栅极技术的SoC信息。据Insight 64首席分析师南森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)预测,Silvermont会采用22纳米三栅极技术,据说Silvermont是凌动芯片架构的新设计。